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热门资讯 : 科技资讯| 行业动态
—— 以实景赛事打通技术转化通道,青年团队医疗物流方案摘得金奖
2026-07-30 20:12:27
亦智杯・2026 亦庄具身智能开发者挑战赛正式收官。赛事摒弃纯仿真比拼模式,依托 12 类真实产业场景、真机实景实战考评机制,搭建 “场景出题、选手解题、产业阅题” 创新平台。由清华、北大、上海纽约大学学子组成的跨校团队斩获金奖,面向基层药库打造具身智能物流方案。北京经开区依托赛事持续完善孵化体系,推动具身智能技术走出实验室,在真实工况中完成检验与迭代。..
—— 创新端到端全模态架构,推动机器人从 “会聊天” 迈向 “自然互动”
2026-07-30 20:08:28
国际权威评测榜单 DailyOmni 更新结果,智元自研具身原生全模态大模型 WITA-Omni Preview 以 85.21 分登顶榜首,超越千问、豆包、英伟达、Gemini 等主流模型,八项细分能力斩获六项第一。依托独创 Thinker–Talker–Actor 三层架构,模型打通视觉、听觉、语言、动作、表情时序协同,解决传统机器人多模块割裂、交互生硬痛点,构筑面向物理世界的机器人交互智能底座。..
—— 本体厂商向上布局,行业竞争转入数据争夺战
2026-07-30 19:56:37
人形机器人本体硬件方案逐步收敛,资本视线向上游转移,具身智能数据基础设施迎来密集融资窗口。多家本体企业战略投资数据服务商,行业面临亿小时级高质量交互数据缺口。数据服务具备刚需、可复购、轻资产特征,“卖铲人” 商业模式持续受到资金认可,但高质量数据供给产能不足,赛道仍处于早期竞争阶段。..
—— 搭建开放软件平台,角逐具身智能基础设施赛道
2026-07-30 19:50:26
面对火热的具身智能赛道,腾讯选择差异化路线,不涉足机器人本体制造,聚焦研发具身智能软件底座。依托 Tairos 平台、自研基座模型与云端算力体系,面向机器人企业提供模型、数据、远程调度、混合算力部署一体化能力,致力于打造具身智能领域开放生态,赋能硬件厂商加速场景商业化落地。..
—— 真机实景竞技,搭建产学研转化创新平台
2026-07-30 19:43:58
7 月 29 日,亦智杯・2026 北京亦庄具身智能开发者挑战赛落下帷幕。赛事创新采用真机实景实战考评模式,汇聚海内外高校与科创团队同台竞技。经开区依托赛事配套完整孵化扶持计划,坚持场景驱动,打通技术研发到产业落地通道,推动具身智能科创成果走出实验室。..
—— 轻量化智能体落地,助力企业全员高效用AI
2026-07-28 18:20:04
近日,360集团创始人周鸿祎正式对外发布新一代企业智能体工作平台“纳米Work”,聚焦企业数字化转型刚需,主打轻量化、低门槛、可落地的企业AI生产力解决方案。不同于面向大型集团的重资产AI系统,纳米Work精准锚定中小企业、初创团队与个体创业者,致力于为不同层级企业用户搭建智能化超级组织,让AI深度融入经营、办公、业务全流程,打破中小企业AI落地难、成本高、不会用的行业困境。..
—— 融合视频触觉数据,补齐机器人物理感知短板
2026-07-28 18:17:06
近日,通用具身基础模型企业BeingBeyond智在无界正式发布全球首个基于人类视频数据训练的隐式触觉世界动作模型,为行业突破机器人纯视觉感知局限提供全新解决方案。该模型代号Being-H0.8,首次将触觉模态系统性引入大规模具身模型预训练体系,打破传统视觉驱动机器人“看得见、摸不准、控不稳”的行业痛点,构建起视觉、触觉、动作联动的多维感知体系,推动人形机器人从视觉智能迈向物理交互智能新阶段。..
—— 突破长程任务瓶颈,开辟AI扩散技术全新路径
2026-07-28 18:13:43
近日,inclusionAI团队持续迭代扩散大模型技术体系,正式开源全新升级的LLaDA2.2系列模型,实现行业历史性突破。本次更新最核心的价值,是让扩散模型首次具备稳定处理智能体长程任务的能力,彻底改写长期以来“自回归模型主导智能体应用、扩散模型局限于生成场景”的行业格局,为通用人工智能智能体落地提供全新技术方案,推动AI技术路线多元化、差异化发展。..
—— 超节点极速适配落地,筑牢大模型国产化底座
2026-07-28 18:08:55
7月28日,阿里云正式宣布,旗下真武M890超节点已实现Day0原生适配Kimi K3超大参数大模型,成为国内首个成功稳定运行近3万亿参数级AI模型的国产超节点集群。此次极速适配落地,标志着国产自研算力硬件与顶级大模型完成深度适配验证,双方也将以此为契机,全面展开常态化、体系化的国产算力深度合作,推动国产AI软硬件生态加速闭环成熟。..
—— 全流程自动化赋能,加速高端芯片产品迭代落地
2026-07-28 18:04:30
近日,全球领先的电子设计自动化(EDA)企业新思科技官宣与微软达成深度技术合作,联合开发面向芯片设计领域的自主智能体AI工作流,打破传统芯片研发高度依赖人工迭代的行业瓶颈。目前这套全新AI设计方案已正式上线微软Discovery平台,面向全球企业客户开放评估试用,助力行业依托AI智能体实现芯片设计、验证、优化全流程工程自动化,大幅压缩研发周期、降低设计门槛。..
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